Waferhandling Laser – 3. Generation

Beladen und Entladen von Lasersystemen


Um die Effizienz der Solarzellen zu steigern, kommen Laser zur Materialverarbeitung zum Einsatz. Die Wafer werden, bei hohem Durchsatz, einzeln und mit maximaler Präzision dem Laser zugeführt.

Baumann Waferhandling Laser ...

... automatisiert diesen Be- und Entladeprozess. Die Wafer werden mit einspurigen oder mehrspurigen Bändern durch die Anlage transportiert.

Speziell entwickelte Vereinzelungstechniken und Transporttechniken garantieren ein stressfreies Waferhandling bei minimaler Bruchrate.

Waferhandling Laser

Hauptmerkmale:

• Durchsatz bis zu 3600 W/h
• Bruchrate ≤  0,1 %
• Technische Verfügbarkeit ≥  98 %


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