Waferhandling Plasma – 3. Generation

Beladen und Entladen von GraphitbooteN


Zur Steigerung des Wirkungsgrads wird die Solarzelle mit einer Antireflexionsschicht versehen. Das Aufbringen dieser Schicht erfolgt durch eine spezielle Technik – das PECVD Verfahren (s.u.).

Beim Batch-Prozess wird dazu ein Graphitboot mit Wafern beladen und in einen Ofen transportiert. 

Baumann Waferhandling Plasma ...

... automatisiert diesen Be- und Entladeprozess und setzt eine speziell entwickelte Greifer-Technologie ein, die sicheres Handling bei minimalem Wafer-Bruch gewährleistet.

Ein im System integrierter 6-Achsroboter ermöglicht auch komplexe Belade- und Entladeprozesse bei höchster Präzision.

Ein optional integriertes Visionsystem prüft Materialfehler und kontrolliert die Beschichtungsqualität nach dem Entladeprozess.

Waferhandling Plasma

Hauptmerkmale:

• Durchsatz Bis zu 2200 W/h
• Bruchrate ≤ 0,1 %
• Technische Verfügbarkeit ≥ 98 %


PECVD steht im Englischen für plasma-enhanced chemical vapour deposition, oder auch engl. plasma-assisted chemical vapour deposition, kurz PACVD.

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