Waferhandling Plasma – 3. Generation


Beladen und Entladen von GraphitbooteN

Zur Steigerung des Wirkungsgrads wird die Solarzelle mit einer Antireflexionsschicht versehen. Das Aufbringen dieser Schicht erfolgt durch eine spezielle Technik – das PECVD Verfahren (s.u.).

Beim Batch-Prozess wird dazu ein Graphitboot mit Wafern beladen und in einen Ofen transportiert. 

Baumann Waferhandling Plasma ...

... automatisiert diesen Be- und Entladeprozess und setzt eine speziell entwickelte Greifer-Technologie ein, die sicheres Handling bei minimalem Wafer-Bruch gewährleistet.

Ein im System integrierter 6-Achsroboter ermöglicht auch komplexe Belade- und Entladeprozesse bei höchster Präzision.

Ein optional integriertes Visionsystem prüft Materialfehler und kontrolliert die Beschichtungsqualität nach dem Entladeprozess.

Waferhandling Plasma

Hauptmerkmale:

  • Durchsatz Bis zu 5.700 W/h
  • Bruchrate ≤ 0,1 %
  • Technische Verfügbarkeit ≥ 98 %

PECVD steht im Englischen für plasma-enhanced chemical vapour deposition, oder auch engl. plasma-assisted chemical vapour deposition, kurz PACVD.

Datenschutzhinweis

Diese Webseite nutzt externe Komponenten, wie z.B. Karten oder Videos, welche alle dazu genutzt werden können, Daten über Ihr Verhalten zu sammeln. Datenschutzinformationen